MK10DX256VMC7

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MK10DX256VMC7概述

Kinetis K1x 系列微控制器这些通用 MCU 可提供各种存储器和集成选项。 灵活、低功耗,节能功能和 FlexMemory 有助于嵌入式设计人员解决很多主要问题。 设备从小型 5x5 mm 32 QFN 封装的 32 KB 闪存扩展至 144 MAPBGA 封装的高达 1 MB,具有一系列可选外围设备,包括模拟、通信、计时和控制。 Kinetis MCU 产品组合由一整套开发工具和软件支持。### Kinetis 微控制器ARM Cortex 内核微控制器的 Kinetis 系列包括多个硬件和软件兼容的 Cortex-M0+ 和 Cortex-M4 MCU 系列,具有卓越的低功耗性能、存储器可扩展性和功能集成。 这些系列范围从入门级 Cortex-M0+ Kinetis L 系列到高性能功能丰富的 Cortex-M4 Kinetis K,包括各种模拟、通信、HMI、连接和安全功能。

Kinetis K1x 系列

这些通用 MCU 可提供各种存储器和集成选项。 灵活、低功耗,节能功能和 FlexMemory 有助于嵌入式设计人员解决很多主要问题。 设备从小型 5x5 mm 32 QFN 封装的 32 KB 闪存扩展至 144 MAPBGA 封装的高达 1 MB,具有一系列可选外围设备,包括模拟、通信、计时和控制。

Kinetis MCU 产品组合由一整套开发工具和软件支持。

ARM Cortex 内核微控制器的 Kinetis 系列包括多个硬件和软件兼容的 Cortex-M0+ 和 Cortex-M4 MCU 系列,具有卓越的低功耗性能、存储器可扩展性和功能集成。 这些系列范围从入门级 Cortex-M0+ Kinetis L 系列到高性能功能丰富的 Cortex-M4 Kinetis K,包括各种模拟、通信、HMI、连接和安全功能。

MK10DX256VMC7中文资料参数规格
技术参数

频率 72 MHz

电源电压DC 3.60V max

无卤素状态 Halogen Free

时钟频率 72.0 MHz

RAM大小 64 KB

位数 32

FLASH内存容量 256 KB

模数转换数ADC 1

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 1.71 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 121

封装 MAPBGA-121

外形尺寸

长度 8 mm

宽度 8 mm

高度 1.5 mm

封装 MAPBGA-121

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Each

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

MK10DX256VMC7引脚图与封装图
MK10DX256VMC7引脚图
MK10DX256VMC7封装图
MK10DX256VMC7封装焊盘图
在线购买MK10DX256VMC7
型号: MK10DX256VMC7
制造商: NXP 恩智浦
描述:Kinetis K1x 系列微控制器 这些通用 MCU 可提供各种存储器和集成选项。 灵活、低功耗,节能功能和 FlexMemory 有助于嵌入式设计人员解决很多主要问题。 设备从小型 5x5 mm 32 QFN 封装的 32 KB 闪存扩展至 144 MAPBGA 封装的高达 1 MB,具有一系列可选外围设备,包括模拟、通信、计时和控制。 Kinetis MCU 产品组合由一整套开发工具和软件支持。 ### Kinetis 微控制器 ARM Cortex 内核微控制器的 Kinetis 系列包括多个硬件和软件兼容的 Cortex-M0+ 和 Cortex-M4 MCU 系列,具有卓越的低功耗性能、存储器可扩展性和功能集成。 这些系列范围从入门级 Cortex-M0+ Kinetis L 系列到高性能功能丰富的 Cortex-M4 Kinetis K,包括各种模拟、通信、HMI、连接和安全功能。

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