AVX 多层有机电容器,ML 系列基于其已获专利的多层低损耗有机 MLO™ 技术。 这些新电容器代表从传统陶瓷和薄膜无源贴片式元件的典型转变。 多层有机电容器是基于聚合物的电容器,其使用以多层方式互联的高导电性铜。最先进的低 ESR 和高 SRF 薄型射频电容器,可支持远高于 1GHz 的频率 此外,MLOC 可扩展以匹配印刷电路板,以便提高可靠性 应用包括:射频功率放大器、低噪声放大器和滤波网络 ### Multilayer Organic Film Capacitors
多层有机器,ML 系列
基于其已获专利的多层低损耗有机 MLO™ 技术。 这些新电容器代表从传统陶瓷和薄膜无源贴片式元件的典型转变。 多层有机电容器是基于聚合物的电容器,其使用以多层方式互联的高导电性铜。
最先进的低 ESR 和高 SRF 薄型射频电容器,可支持远高于 1GHz 的频率
此外,MLOC 可扩展以匹配印刷电路板,以便提高可靠性
应用包括:射频功率放大器、低噪声放大器和滤波网络
### Multilayer Organic Film Capacitors
欧时:
AVX 250V dc 0.7pF 聚合体 多层有机电容器 MLOC ML03V10R7BAT2A, ±0.1pF容差, 表面安装器件
Allied Electronics:
0.7pF Polymer Multilayer Organic Film Capacitor, -0.1 to +0.1pF, 250 V SMD, 0603
富昌:
0.7pF ±0.1 pF 容差 250 V 0603 np0 特种陶瓷电容
Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.7pF 250V 0 30ppm/C 0.1pF Flat With Concave 1.6 x 0.8 mm 125 C T/R
额定电压DC 250 V
电容 0.7 pF
容差 ±0.1 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 250 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.838 mm
高度 0.635 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.029 in
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17