MCIMX233DJM4CR2

MCIMX233DJM4CR2图片1
MCIMX233DJM4CR2中文资料参数规格
技术参数

无卤素状态 Halogen Free

RAM大小 32 KB

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min -10 ℃

封装参数

引脚数 169

封装 BGA-169

外形尺寸

封装 BGA-169

物理参数

工作温度 -10℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 5A992

数据手册

在线购买MCIMX233DJM4CR2
型号: MCIMX233DJM4CR2
制造商: NXP 恩智浦
描述:SOC i.MX233 ARM9 0.09um 169Pin LFBGA T/R

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