MLG0603S0N8C

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MLG0603S0N8C中文资料参数规格
技术参数

电感 0.8 nH

自谐频率 10000 MHz

屏蔽 No

电感公差 ±0.2 nH

测试频率 100 MHz

电阻DC) ≤100.0 mΩ

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.1 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 600 µm

宽度 0.3 mm

高度 0.33 mm

封装 0201

物理参数

重量 200 µg

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

MLG0603S0N8C引脚图与封装图
MLG0603S0N8C引脚图
MLG0603S0N8C封装图
MLG0603S0N8C封装焊盘图
在线购买MLG0603S0N8C
型号: MLG0603S0N8C
制造商: TDK 东电化
描述:Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.8nH 0.2nH 100MHz Ceramic 600mA 100mOhm DCR 0201 T/R

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