MLG1005S27NJ

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MLG1005S27NJ概述

MLG 系列 0402 27 nH 300 mA 表面贴装 高频 多层电感

Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 27nH 5% 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 800mOhm DCR 0402 T/R


贸泽:
Fixed Inductors 0402 27nH 5%


Chip1Stop:
Ind High Frequency Multi-Layer 27nH 5% 100MHz 8Q-Factor 300mA 0402


TME:
Inductor: ceramic; SMD; 0402; 27nH; 300mA; 530mΩ; Q:8; ftest:100MHz


Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 27nH 5% 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 800mOhm DCR 0402


MASTER:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 27nH 5% 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 800mOhm DCR 0402 T/R


Electro Sonic:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 27nH 5% 100MHz 8Q-Factor Ceramic 300mA 800mOhm DCR 0402 T/R


MLG1005S27NJ中文资料参数规格
技术参数

电感 27 nH

自谐频率 2 GHz

屏蔽 No

电感公差 ±5 %

测试频率 100 MHz

电阻DC) 0.8 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电阻DC Max 800 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

重量 1.00 mg

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8504508000

数据手册

MLG1005S27NJ引脚图与封装图
MLG1005S27NJ引脚图
MLG1005S27NJ封装图
MLG1005S27NJ封装焊盘图
在线购买MLG1005S27NJ
型号: MLG1005S27NJ
制造商: TDK 东电化
描述:MLG 系列 0402 27 nH 300 mA 表面贴装 高频 多层电感
替代型号MLG1005S27NJ
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

MLG1005S27NJ

TDK 东电化

当前型号

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