MCVFZ025M331FB3L

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MCVFZ025M331FB3L概述

MULTICOMP  MCVFZ025M331FB3L  铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 µF, 25 V, FZ, V-Chip Series 新

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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 µF, 25 V, FZ, V-Chip Series, 2000 hours @ 105°C


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MCVFZ025M331FB3L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 330 µF

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SMD

外形尺寸

高度 10.5 mm

直径 8.00 mm

封装 SMD

其他

包装方式 Cut Tape CT

寿命(小时) 2000h @105℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买MCVFZ025M331FB3L
型号: MCVFZ025M331FB3L
制造商: Multicomp
描述:MULTICOMP  MCVFZ025M331FB3L  铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 µF, 25 V, FZ, V-Chip Series 新
替代型号MCVFZ025M331FB3L
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MCVFZ025M331FB3L

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MCVFZ025M331FB3L和EEEFK1E331GP的区别

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