M2S010T-1FGG484M
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M2S010T-1FGG484M
M2S010T-1FGG484M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max
125 ℃
工作温度Min
-55 ℃
封装参数
引脚数
484
封装
FPBGA-484
外形尺寸
封装
FPBGA-484
其他
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
符合标准
RoHS标准
RoHS Compliant
数据手册
在线购买M2S010T-1FGG484M
型号:
M2S010T-1FGG484M
制造商:
Microsemi 美高森美
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2
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