M36W832TE85ZA6T参数规格_中文资料_数据手册PDF

M36W832TE85ZA6T中文资料参数规格

技术参数

存取时间 85.0 ns

内存容量 32000000 B

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LFBGA

外形尺寸

封装 LFBGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

数据手册

在线购买M36W832TE85ZA6T

型号： M36W832TE85ZA6T

制造商： ST Microelectronics 意法半导体

描述：32兆位的2Mb X16 ，引导块闪存和8兆位512KB SRAM X16 ，多重内存产品 32 Mbit 2Mb x16, Boot Block Flash Memory and 8 Mbit 512Kb x16 SRAM, Multiple Memory Product

替代型号M36W832TE85ZA6T

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
M36W832TE85ZA6T ST Microelectronics 意法半导体	当前型号	当前型号
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