MCT06030D4701BP100

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MCT06030D4701BP100概述

MCT - 0D 系列,0.1%镍挡板层纯锡端接 兼容无铅和含铅焊接工艺 适用于测试和测量设备以及工业和医疗电子设备应用。Power at 70°C | 0.1W ---|--- Resistance Tolerance | 0.1% Temperature Coefficient | 25 ppm/°C Operating Temperature | -55 → 125 °C Max.Operating Voltage | 75 V Dimensions LxWxT | 1.55 x 0.85 x 0.45mm ### 认可EN 140401-801### 认可EN 140401-801

MCT - 0D 系列,0.1%

镍挡板层纯锡端接

兼容无铅和含铅焊接工艺

适用于测试和测量设备以及工业和医疗电子设备应用。

70°C 时功率 | 0.1W

---|---

容差 | 0.1%

温度系数 | 25 ppm/°C

工作温度 | -55 → 125 °C

最大工作电压 | 75 V

尺寸(长x宽x厚) | 1.55 x 0.85 x 0.45mm

### 认可

EN 140401-801


欧时:
Vishay MCT 系列 0.1W 4.7kΩ 薄膜 精密薄膜SMD 电阻器 MCT06030D4701BP100, ±0.1%, ±25ppm/°C, 0603 封装


艾睿:
Res Thin Film 0603 4.7K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Sulfur Resistant Pad SMD Automotive Medical T/R


安富利:
Res Thin Film 0603 4.7K Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


立创商城:
MCT06030D4701BP100


MCT06030D4701BP100中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 MC

电阻 4.7 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 850 µm

高度 0.5 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买MCT06030D4701BP100
型号: MCT06030D4701BP100
制造商: VISHAY 威世
描述:MCT - 0D 系列,0.1% 镍挡板层纯锡端接 兼容无铅和含铅焊接工艺 适用于测试和测量设备以及工业和医疗电子设备应用。 Power at 70°C | 0.1W ---|--- Resistance Tolerance | 0.1% Temperature Coefficient | 25 ppm/°C Operating Temperature | -55 → 125 °C Max.Operating Voltage | 75 V Dimensions LxWxT | 1.55 x 0.85 x 0.45mm ### 认可 EN 140401-801 ### 认可 EN 140401-801

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