MB96F356RSBPMC1-GSE2

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MB96F356RSBPMC1-GSE2中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 12 KB

耗散功率 800 mW

模数转换数ADC 1

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 800 mW

封装参数

引脚数 64

封装 QFP

外形尺寸

封装 QFP

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买MB96F356RSBPMC1-GSE2
型号: MB96F356RSBPMC1-GSE2
描述:MCU 16Bit F2MC 16FX RISC 288KB Flash 3.3V/5V 64Pin LQFP
替代型号MB96F356RSBPMC1-GSE2
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MB96F356RSBPMC1-GSE2

Cypress Semiconductor 赛普拉斯

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