MC33FS6523CAE

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MC33FS6523CAE概述

系统基础芯片, CAN, LIN协议, ISO 11898-2/5, LIN 2.0/2.1/2.2, SAE J2602, HLQFP-48

系统基础芯片 PMIC 48-LQFP(7x7)


得捷:
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO


立创商城:
MC33FS6523CAE


艾睿:
Power System Basis Chip Automotive 48-Pin HLQFP EP Tray


Verical:
Power System Basis Chip Automotive 48-Pin HLQFP EP Tray


MC33FS6523CAE中文资料参数规格
技术参数

输出电流 2.2 A

针脚数 48

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 40 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 48

封装 LQFP-EP-48

外形尺寸

封装 LQFP-EP-48

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 系统基础芯片

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买MC33FS6523CAE
型号: MC33FS6523CAE
制造商: NXP 恩智浦
描述:系统基础芯片, CAN, LIN协议, ISO 11898-2/5, LIN 2.0/2.1/2.2, SAE J2602, HLQFP-48

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