PMEG2010BEA概述
1A 至 1.5A，NXP Semiconductors高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器，NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
1 A very low VF MEGA Schottky barrier rectifier • Forward current: 1 A • Very low forward voltage • Ultra small and very small plastic SMD package • High efficiency DC-to-DC conversion • Voltage clamping • Protection circuits • Low voltage rectification • Blocking diodes • Low power consumption applications.
PMEG2010BEA中文资料参数规格
技术参数
正向电压 500 mV
正向电流 1 A
最大正向浪涌电流（Ifsm） 10 A
正向电压Max 500 mV
正向电流Max 1 A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
工作结温Max 150 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
外形尺寸
长度 1.8 mm
宽度 1.35 mm
高度 1.05 mm
封装 SOD-323
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2014/12/17
在线购买PMEG2010BEA
型号： PMEG2010BEA
制造商：
NXP
恩智浦
描述：1A 至 1.5A，NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器，NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。