PIC18F26K80-H/MM

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PIC18F26K80-H/MM中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 3648 b

位数 8

耗散功率 1000 mW

模数转换数ADC 1

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 1000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 28

封装 QFN-28

外形尺寸

封装 QFN-28

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 3A991.a.2

数据手册

PIC18F26K80-H/MM引脚图与封装图
PIC18F26K80-H/MM引脚图
PIC18F26K80-H/MM封装图
PIC18F26K80-H/MM封装焊盘图
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型号: PIC18F26K80-H/MM
制造商: Microchip 微芯
描述:8位微控制器 -MCU CAN 64KB FL 4KBRAM 16MIPS 12b ADC CTMU

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