PI HEATSINK KIT

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PI HEATSINK KIT概述

MULTICOMP  PI HEATSINK KIT  散热器套件用于树莓派

是一个树莓派散热器套件, 用于确保树莓派处于冷却状态, 无需带噪音的风扇. 此散热器也可帮助延长树莓派的寿命, 进而减少硬件故障. 此散热器套件包括三个高质量的插片式散热器, 设计适合树莓派机身上的三个主要热源. 套件内50mm × 50mm大小的热胶带用于确保将散热器固定在所需位置, 同时确保良好的热传导连接.

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减少了过热的风险.
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外形低, 适合大多数情况使用.
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简单的无源散热
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尺寸完全适合树莓派的CPU
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尺寸: 13mm x 13mm x 10mm 高 x 宽 x 厚
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重量: 0.005Kg
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热电阻: 25°C/W

兼容树莓派A/B型

PI HEATSINK KIT中文资料参数规格
技术参数

热阻 25.0 K/W

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

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型号: PI HEATSINK KIT
制造商: Multicomp
描述:MULTICOMP  PI HEATSINK KIT  散热器套件用于树莓派

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