PMEG3002AEB

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PMEG3002AEB概述

200mA 至 500mA,NXP Semiconductors高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。

反向电压VrReverse Voltage| 30V \---|--- 平均整流电流IoAVerage Rectified Current| 200mA/0.2A 最大正向压降VFForward VoltageVf | 420mV/0.42V 最大耗散功率PdPower dissipation| Description & Applications| Low VF MEGA Schottky barrier diode • Forward current: 0.2 A • Reverse voltage: 30 V • Very low forward voltage • Ultra small SMD package. • Ultra high-speed switching • High efficiency DC/DC conversion • Voltage clamping • Inverse-polarity protection • Low voltage rectification • Low power consumption applications 描述与应用| 低VF MEGA肖特基势垒 •正向电流:0.2 A •反向耐压在:30 V •非常低正向电压 •超小型SMD封装。 •超高速开关 •高效率DC/ DC转换 •电压钳位 •反极性保护 •低电压整改 •低功耗应用

PMEG3002AEB中文资料参数规格
技术参数

针脚数 2

正向电压 480 mV

正向电流 200 mA

最大正向浪涌电流(Ifsm) 1 A

正向电压Max 480 mV

正向电流Max 200 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -65 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-523

外形尺寸

长度 1.25 mm

宽度 0.85 mm

高度 0.65 mm

封装 SOD-523

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Industrial

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买PMEG3002AEB
型号: PMEG3002AEB
制造商: NXP 恩智浦
描述:200mA 至 500mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
替代型号PMEG3002AEB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

PMEG3002AEB

NXP 恩智浦

当前型号

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