PMEG3010BEA,115

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PMEG3010BEA,115中文资料参数规格
技术参数

正向电压 560mV @1A

热阻 90℃/W RθJL

正向电流 1 A

最大正向浪涌电流(Ifsm) 10 A

正向电压Max 560 mV

正向电流Max 1 A

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

工作结温 150℃ Max

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-323-2

外形尺寸

长度 1.8 mm

宽度 1.35 mm

高度 1.05 mm

封装 SOD-323-2

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买PMEG3010BEA,115
型号: PMEG3010BEA,115
制造商: NXP 恩智浦
描述:1A 至 1.5A,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
替代型号PMEG3010BEA,115
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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NXP 恩智浦

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PMEG3010BEA,115和PMEG3010BEA的区别

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