RAM大小 368 b
耗散功率 800 mW
耗散功率Max 800 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 28
封装 QFN-28
工作温度 -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册
PIC16F886T-E/ML
Microchip 微芯
当前型号
PIC16F886-I/SO
微芯
完全替代
PIC16F886-I/SP
PIC16F886-I/ML