


RP 系列 0603 0.063 W 33 Ohm ±5 % 50 V ±200 ppm/°C 表面贴装 电阻 阵列
33 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 1206(3216 公制),凸面,长边端子
得捷:
RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206
艾睿:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 12064 X 0603 Convex SMD T/R
富昌:
RP 系列 0603 0.063 W 33 Ohm ±5 % 50 V ±200 ppm/°C 表面贴装 电阻 阵列
额定电压DC 50.0 V
容差 ±5 %
额定功率 63.0 mW
产品系列 RP
电阻 33 Ω
阻值偏差 ±5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.5 mm
封装公制 3216
封装 1206
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 5000
制造应用 -
RoHS标准
含铅标准 Lead Free



| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
RP164PJ330CS Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
WA06X330JBL 台湾华科 | 功能相似 | RP164PJ330CS和WA06X330JBL的区别 |