RP73D2B8K06BTG

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RP73D2B8K06BTG概述

SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 8.06 kohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW

8.06 kOhms ±0.1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 薄膜


艾睿:
Res Thin Film 1206 8.06K Ohm 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/°C Pad SMD Medical Cut Tape


安富利:
Res Thin Film 1206 8.06K Ohm 0.1% 1/4W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


RP73D2B8K06BTG中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±0.1 %

额定功率 250 mW

产品系列 RP73/RP73P

电阻 8.06 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 250

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ELV标准 Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

在线购买RP73D2B8K06BTG
型号: RP73D2B8K06BTG
描述:SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 8.06 kohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
替代型号RP73D2B8K06BTG
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

RP73D2B8K06BTG

TE Connectivity 泰科

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Multicomp

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RP73D2B8K06BTG和MCWF12R8061BTL的区别

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