RP73D2B9R09BTG概述
SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 9.09 ohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW
9.09 Ohms ±0.1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） 薄膜
立创商城:
9.09Ω ±0.1% 250mW
安富利:
Res Thin Film 1206 9.09 Ohm 0.1% 1/4W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R
RP73D2B9R09BTG中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±0.1 %
额定功率 250 mW
产品系列 RP73/RP73P
电阻 9.09 Ω
阻值偏差 ±0.1 %
额定电压 200 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±15 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 250
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ELV标准 Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
在线购买RP73D2B9R09BTG
型号： RP73D2B9R09BTG
制造商：
TE Connectivity
泰科
描述：SMD片式电阻, 薄膜, 1206 [3216公制], 9.09 ohm, RN73系列, 200 V, 薄膜, 250 mW