RP73D1J38K3BTDG参数规格_中文资料_数据手册PDF

RP73D1J38K3BTDG中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

额定功率 100 mW

电阻 38.3 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

ELV标准 Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买RP73D1J38K3BTDG

型号： RP73D1J38K3BTDG

描述：SMD片式电阻, 薄膜, 0603 [1608公制], 38.3 kohm, RN73系列, 50 V, 薄膜, 100 mW

替代型号RP73D1J38K3BTDG

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
RP73D1J38K3BTDG TE Connectivity 泰科	当前型号	当前型号
MCWF06W3832BTL Multicomp	类似代替	RP73D1J38K3BTDG和MCWF06W3832BTL的区别
ERA3ARB3832V 松下	功能相似	RP73D1J38K3BTDG和ERA3ARB3832V的区别
MCWF06R3832BTL Multicomp	功能相似	RP73D1J38K3BTDG和MCWF06R3832BTL的区别