RP73D1J19K1BTDG参数规格_中文资料_数据手册PDF

RP73D1J19K1BTDG中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

额定功率 100 mW

电阻 19.1 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.55 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

ELV标准 Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买RP73D1J19K1BTDG

型号： RP73D1J19K1BTDG

描述：SMD片式电阻, 薄膜, 0603 [1608公制], 19.1 kohm, RN73系列, 50 V, 薄膜, 100 mW

替代型号RP73D1J19K1BTDG

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
RP73D1J19K1BTDG TE Connectivity 泰科	当前型号	当前型号
MCWF06W1912BTL Multicomp	类似代替	RP73D1J19K1BTDG和MCWF06W1912BTL的区别
ERA3ARB1912V 松下	功能相似	RP73D1J19K1BTDG和ERA3ARB1912V的区别
MCWF06R1912BTL Multicomp	功能相似	RP73D1J19K1BTDG和MCWF06R1912BTL的区别