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R5F563TEBDFH#V0概述

RX63T 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics

RX RX600 Microcontroller IC 32-Bit 100MHz 512KB 512K x 8 FLASH 112-LQFP 20x20


得捷:
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112LQFP


欧时:
RX63T 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics


艾睿:
MCU 32-bit RX RX RISC 512KB Flash 3.3V 112-Pin LQFP Tray


安富利:
MCU 32-Bit RX63T RX CISC 512KB Flash 3V 112-Pin LQFP Tray


儒卓力:
**RX63T 512K LQFP112 85°C **


R5F563TEBDFH#V0中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.70V min

RAM大小 48 KB

模数转换数ADC 3

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

数模转换数DAC 1

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 112

封装 LQFP-112

外形尺寸

长度 20.1 mm

宽度 20.1 mm

高度 1.55 mm

封装 LQFP-112

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

数据手册

R5F563TEBDFH#V0引脚图与封装图
R5F563TEBDFH#V0引脚图
R5F563TEBDFH#V0封装图
R5F563TEBDFH#V0封装焊盘图
在线购买R5F563TEBDFH#V0
型号: R5F563TEBDFH#V0
制造商: Renesas Electronics 瑞萨电子
描述:RX63T 微控制器 RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics

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