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R5F56316SDBG#U0概述

RX631 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics

RX series IC 32-位 100MHz 256KB(256K x 8) 闪存 176-LFBGA(13x13)


得捷:
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 176LFBGA


欧时:
RX631 微控制器RX631 系列 32 位微控制器具有 100MHz 高速操作和大容量片上存储器。部分设备可提供图像数据捕获或 AES 加密安全功能。• 100MHz 32 位 RX 芯微控制器 • 高达 2MB 闪存 • 32KB 数据闪存 • 32 位乘法器/除法器,带乘法累加 • 单精度浮点数学单元 • 并行图像数据捕获装置(选定设备) • AES-128/192/256 数据加密装置(选定设备) • 4 通道 DMA 控制器 • 数据传输控制器 • 串行通信:SPI、I²C、USB、CAN • 14 位独立监控计时器 • 可编程脉冲发生器 • 实时时钟 • CRC 计算器 • 温度传感器 • 芯片调试和跟踪 • 电源:+2.7 至 +3.6V 直流 • 低功耗模式:睡眠、所有模块时钟停止、软件待机、深度软件待机 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics


艾睿:
MCU 32-bit RX RX CISC 256KB Flash 2.5V/3.3V 176-Pin LFBGA Tray


R5F56316SDBG#U0中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 128 kB

模数转换数ADC 2

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 176

封装 LFBGA

外形尺寸

长度 13 mm

宽度 13 mm

高度 0.95 mm

封装 LFBGA

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead free

数据手册

在线购买R5F56316SDBG#U0
型号: R5F56316SDBG#U0
制造商: Renesas Electronics 瑞萨电子
描述:RX631 微控制器 RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics

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