RACF324DJT330R参数规格_中文资料_数据手册PDF

RACF324DJT330R概述

Res Thick Film Array 330Ω 5% ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20124 X 1206 Concave SMD Embossed T/R

330 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 5025 Metric, Concave, Long Side Terminals

得捷:
RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2010

Verical:
Res Thick Film Array 330 Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 20124 X 1206 Concave SMD T/R

RACF324DJT330R中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

电阻 330 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.6 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买RACF324DJT330R

型号： RACF324DJT330R

制造商： Stackpole Electronics

描述：Res Thick Film Array 330Ω 5% ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20124 X 1206 Concave SMD Embossed T/R