2.54 mm 节距原型开发板双列直插式 环氧玻璃纤维 1.50 mm 单面 35 μm 铜 热空气调平(HAL 无铅) 焊接停止掩膜 孔间隔 2.54 x 2.54 mm ### DIN 类型矩阵板矩阵板,带有 1 mm 的孔,节距为 2.54 mm。
The is a Prototyping Board with 1.50mm epoxy fibreglass board. It features single-sided 35µm Cu, hot air levelling and solder stop mask. 37 x 38 soldering pads 2 x 2mm.
欧时:
原型开发板,2.54 mm 节距原型开发板双列直插式 环氧玻璃纤维 1.50 mm 单面 35 μm 铜 热空气调平(HAL 无铅) 焊接停止掩膜 孔间隔 2.54 x 2.54 mm ### DIN 类型矩阵板矩阵板,带有 1 mm 的孔,节距为 2.54 mm。
e络盟:
原型电路板, 环氧玻璃纤维, 1.5mm, 99.06mm x 100.97mm
TME:
Board: universal; single sided, prototyping; W:99.06mm
Newark:
# ROTH ELEKTRONIK RE017-LF PROTOTYPING BOARD, 99.06MM X 100.97MM