RMLV0408EGSB-4S2#AA0

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RMLV0408EGSB-4S2#AA0概述

低功率 SRAM,RMLV 系列,Renesas ElectronicsRMLV 系列高性能高级静态 RAM 实现了更高的密度、低电流消耗,还提供低功率待机功耗。单 2.7V 至 3.6V 电源 存取时间:45ns(最大值) 相等存取和循环时间 常见数据输入和输出,带三态输出 所有输入和输出均兼容 TTL 适合于电池备份操作 ### SRAM(静态随机存取存储器)

低功率 SRAM,RMLV 系列,

RMLV 系列高性能高级静态 RAM 实现了更高的密度、低电流消耗,还提供低功率待机功耗。

单 2.7V 至 3.6V 电源

存取时间:45ns(最大值)

相等存取和循环时间

常见数据输入和输出,带三态输出

所有输入和输出均兼容 TTL

适合于电池备份操作


得捷:
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32TSOP II


欧时:
Renesas Electronics RMLV0408EGSB-4S2#AA0, 4Mbit SRAM 内存, 512K x 8 位, 1MHz, 32针 TSOP封装


艾睿:
SRAM Chip Async Single 3V/3.3V 4M-bit 512K x 8 45ns 32-Pin TSOP-II Tray


安富利:
SRAM Chip Async Single 3V 4M-Bit 512KWord x 8 45ns 32-Pin TSOP Tray


Verical:
SRAM Chip Async Single 3V/3.3V 4M-bit 512K x 8 45ns 32-Pin TSOP-II Tray


儒卓力:
**SRAM 512Kx8 45ns TSOP32 **


RMLV0408EGSB-4S2#AA0中文资料参数规格
技术参数

时钟频率 1 MHz

位数 8

存取时间 45 ns

存取时间Max 45 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 32

封装 TSOP-32

外形尺寸

长度 11.9 mm

宽度 8.1 mm

高度 1 mm

封装 TSOP-32

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

RMLV0408EGSB-4S2#AA0引脚图与封装图
RMLV0408EGSB-4S2#AA0引脚图
RMLV0408EGSB-4S2#AA0封装图
RMLV0408EGSB-4S2#AA0封装焊盘图
在线购买RMLV0408EGSB-4S2#AA0
型号: RMLV0408EGSB-4S2#AA0
制造商: Renesas Electronics 瑞萨电子
描述:低功率 SRAM,RMLV 系列,Renesas Electronics RMLV 系列高性能高级静态 RAM 实现了更高的密度、低电流消耗,还提供低功率待机功耗。 单 2.7V 至 3.6V 电源 存取时间:45ns(最大值) 相等存取和循环时间 常见数据输入和输出,带三态输出 所有输入和输出均兼容 TTL 适合于电池备份操作 ### SRAM(静态随机存取存储器)
替代型号RMLV0408EGSB-4S2#AA0
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

RMLV0408EGSB-4S2#AA0

Renesas Electronics 瑞萨电子

当前型号

当前型号

RMLV0408EGSB-4S2#AA1

瑞萨电子

完全替代

RMLV0408EGSB-4S2#AA0和RMLV0408EGSB-4S2#AA1的区别

RMLV0408EGSB-4S2#HA0

瑞萨电子

完全替代

RMLV0408EGSB-4S2#AA0和RMLV0408EGSB-4S2#HA0的区别

R1LV0408DSB-5SI#B0

瑞萨电子

类似代替

RMLV0408EGSB-4S2#AA0和R1LV0408DSB-5SI#B0的区别

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