2010 226kΩ ±1% 3/4W ±100ppm/℃
226 kOhms ±1% 0.75W,3/4W 芯片 2010(5025 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜
得捷: RES 226K OHM 1% 3/4W 2010
艾睿: Res Thick Film 2010 226K Ohm 1% 0.75W3/4W ±100ppm/°C Molded SMD Automotive T/R
容差 ±1 %
额定功率 0.75 W
产品系列 RMCP/RMCF
电阻 226 kΩ
阻值偏差 ±1 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 5025
封装 2010
长度 5 mm
宽度 2.5 mm
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册