RP73D1J118KBTDG参数规格_中文资料_数据手册PDF

RP73D1J118KBTDG中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

额定功率 100 mW

电阻 118 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

ELV标准 Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买RP73D1J118KBTDG

型号： RP73D1J118KBTDG

描述：SMD片式电阻, 薄膜, 0603 [1608公制], 118 kohm, RP73系列, 50 V, 薄膜, 100 mW

替代型号RP73D1J118KBTDG

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
RP73D1J118KBTDG TE Connectivity 泰科	当前型号	当前型号
MCWF06R1183BTL Multicomp	功能相似	RP73D1J118KBTDG和MCWF06R1183BTL的区别

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

RP73D1J118KBTDG

TE Connectivity 泰科

当前型号

MCWF06R1183BTL

Multicomp

功能相似