RP104PJ330CS

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RP104PJ330CS概述

RP 系列 0402 0.063 W 33 Ohm ±5 % 25 V ±200 ppm/°C 表面贴装 电阻 阵列

器网络与阵列


得捷:
RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804


艾睿:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD T/R


富昌:
RP 系列 0402 0.063 W 33 Ohm ±5 % 25 V ±200 ppm/°C 表面贴装 电阻 阵列


Verical:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD T/R


RP104PJ330CS中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.0625 W

产品系列 RP

电阻 33 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

高度 0.35 mm

封装 0804

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 -

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买RP104PJ330CS
型号: RP104PJ330CS
制造商: Samsung 三星
描述:RP 系列 0402 0.063 W 33 Ohm ±5 % 25 V ±200 ppm/°C 表面贴装 电阻 阵列

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