RP73D2B6R19BTDF

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RP73D2B6R19BTDF概述

Res Thin Film 1206 6.19Ω 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

6.190000057220459 Ohms ±0.1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 薄膜


得捷:
RES SMD 6.19 OHM 0.1% 1/4W 1206


立创商城:
6.19Ω ±0.1% 250mW


艾睿:
Res Thin Film 1206 6.19 Ohm 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/°C Pad SMD Medical T/R


安富利:
Res Thin Film 1206 6.19 Ohm 0.1% 1/4W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


RP73D2B6R19BTDF中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 RP73/RP73P

电阻 6.19 Ω

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ELV标准 Compliant

数据手册

在线购买RP73D2B6R19BTDF
型号: RP73D2B6R19BTDF
描述:Res Thin Film 1206 6.19Ω 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
替代型号RP73D2B6R19BTDF
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

RP73D2B6R19BTDF

TE Connectivity 泰科

当前型号

当前型号

CPF1206B6R19E1

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