RN73C2A3K57BTDG

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RN73C2A3K57BTDG概述

0805 3.57kΩ ±0.1% 0.1W1/10W ±10ppm/℃

3.57 ±0.1% 0.1W,1/10W 芯片 0805(2012 公制) - 薄膜


立创商城:
3.57kΩ ±0.1% 100mW


得捷:
RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/10W 0805


安富利:
Res Thin Film 0805 3.57K Ohm 0.1% 1/10W ±10ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


RN73C2A3K57BTDG中文资料参数规格
技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

电阻 3.57 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±10 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

ELV标准 Compliant

数据手册

在线购买RN73C2A3K57BTDG
型号: RN73C2A3K57BTDG
描述:0805 3.57kΩ ±0.1% 0.1W1/10W ±10ppm/℃
替代型号RN73C2A3K57BTDG
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