RP73D2B14R3BTG概述
Res Thin Film 1206 14.3Ω 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
14.3 Ohms ±0.1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 薄膜
艾睿:
Res Thin Film 1206 14.3 Ohm 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/°C Epoxy Pad SMD Medical Cut Tape
安富利:
Res Thin Film 1206 14.3 Ohm 0.1% 1/4W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R
立创商城:
14.3Ω ±0.1% 250mW
RP73D2B14R3BTG中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.1 %
额定功率 0.25 W
产品系列 RP73/RP73P
电阻 14.3 Ω
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±15 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 250
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ELV标准 Compliant
在线购买RP73D2B14R3BTG
型号： RP73D2B14R3BTG
制造商：
TE Connectivity
泰科
描述：Res Thin Film 1206 14.3Ω 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R