RP73D2B562KBTG概述
Res Thin Film 1206 562KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
562 ±0.1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 薄膜
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562kΩ ±0.1%
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Res Thin Film 1206 562K Ohm 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/°C Pad SMD Medical Cut Tape
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RP73D2B562KBTG中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.1 %
额定功率 0.25 W
产品系列 RP73/RP73P
电阻 562 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±15 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 250
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ELV标准 Compliant
在线购买RP73D2B562KBTG
型号： RP73D2B562KBTG
制造商：
TE Connectivity
泰科
描述：Res Thin Film 1206 562KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R