RHEL81H106MWK1H03B中文资料参数规格 技术参数
额定电压DC 50 V
电容 10 µF
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min 55 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 Dipped
引脚间距 5 mm
外形尺寸
长度 5.5 mm
宽度 7.5 mm
高度 7.5 mm
直径 Φ5.5mm
封装 Dipped
引脚间距 5 mm
物理参数
材质 X8L/-55℃~+150℃
工作温度 55℃ ~ 150℃
在线购买RHEL81H106MWK1H03B 型号： RHEL81H106MWK1H03B
描述：10uF 50V X8L Φ5.5mm
