SMP 1.25

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SMP 1.25中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 125 V

额定电压AC 600 V

额定电流 1.25 A

耗散功率 0.4 W

电阻 0.079 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 0.4 W

额定电压 600 V

额定电压DC Max 125 V

额定电压AC Max 600 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SMD-2

外形尺寸

长度 9.65 mm

宽度 3.05 mm

高度 3.05 mm

封装 SMD-2

物理参数

工作温度 55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

SMP 1.25引脚图与封装图
SMP 1.25引脚图
SMP 1.25封装图
SMP 1.25封装焊盘图
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型号: SMP 1.25
描述:Fuse Chip 1.25A 600V SMD Solder Pad 9.65 X 3.05 X 3.05mm Ceramic

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