BOURNS SF-1206F125-2. 保险丝, SMD, 1206, 1.25A
快熔贴片式 SinglFuse SF-1206F 系列
单熔断熔丝,用于超电流保护
3216 EIA 1206 微型印迹
薄膜芯片熔丝
### 认可
UL
### 认可
UL
### 表面安装技术
表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
欧时:
### 快熔贴片式 SinglFuse SF-1206F 系列单熔断熔丝,用于超电流保护 3216 EIA 1206 微型印迹 薄膜芯片熔丝 ### 认可UL### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
贸泽:
Surface Mount Fuses 1.25A Slow Blow SinglFuse
e络盟:
表面安装保险丝, 1.25 A, SF-1206F系列, 63 VDC, 快速反应, 1206
艾睿:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Allied Electronics:
FUSE BOARD MNT 1.25A 63VDC 1206
安富利:
Fuse Chip 1.25A 63V Fast 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R
Chip1Stop:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
Verical:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Newark:
# BOURNS SF-1206F125-2 Fuse, Surface Mount, SF-1206F Series, 1.25 A, 63 VDC, Fast Acting, 1206
MASTER:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Online Components:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
Electro Sonic:
Fuse Chip Fast Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
额定电压DC 63 V
额定电流 1.25 A
电阻 0.088 Ω
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
额定电压 63 V
额定电压DC Max 63 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.55 mm
高度 0.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
工作温度 -40℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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SF-1206F125-2 Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | 当前型号 | 当前型号 |
SF-1206F300-2 伯恩斯 | 类似代替 | SF-1206F125-2和SF-1206F300-2的区别 |
SF-1206F400-2 伯恩斯 | 类似代替 | SF-1206F125-2和SF-1206F400-2的区别 |
SF-1206F500-2 伯恩斯 | 类似代替 | SF-1206F125-2和SF-1206F500-2的区别 |