S70GL02GS11FHI010参数规格_中文资料_数据手册PDF

S70GL02GS11FHI010中文资料参数规格

技术参数

电源电压DC 2.70V min

针脚数 64

存取时间 110 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 64

封装 FBGA-64

外形尺寸

封装 FBGA-64

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买S70GL02GS11FHI010

型号： S70GL02GS11FHI010

制造商： Spansion 飞索半导体

描述：SPANSION S70GL02GS11FHI010 芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64R

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替代型号S70GL02GS11FHI010

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