S25FL128SAGMFI003

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S25FL128SAGMFI003中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.70V min

针脚数 16

时钟频率 133 MHz

内存容量 16000000 B

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC

外形尺寸

封装 SOIC

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

S25FL128SAGMFI003引脚图与封装图
S25FL128SAGMFI003引脚图
S25FL128SAGMFI003封装焊盘图
在线购买S25FL128SAGMFI003
型号: S25FL128SAGMFI003
制造商: Spansion 飞索半导体
描述:SPANSION  S25FL128SAGMFI003  芯片, 闪存, 或非, 128MB, SOIC-16
替代型号S25FL128SAGMFI003
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S25FL128SAGMFI003

Spansion 飞索半导体

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飞索半导体

功能相似

S25FL128SAGMFI003和S25FL128SAGMFI001的区别

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