BOURNS SF-1206S050-2 保险丝, SMD, 1206, 0.5A
缓熔贴片式 SinglFuse SF-1206S 系列
单熔断熔丝,用于超电流保护
3216 EIA 1206 微型印迹
缓熔断熔丝
薄膜芯片熔丝
### 认可
UL
### 表面安装技术
表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
欧时:
### 缓熔贴片式 SinglFuse SF-1206S 系列单熔断熔丝,用于超电流保护 3216 EIA 1206 微型印迹 缓熔断熔丝 薄膜芯片熔丝 ### 认可UL### 表面安装技术_超微型熔丝架### 表面安装技术表面安装熔丝适用于低电压应用,可大大节省空间(和时间)。 FF 类型最适用于保护高值硅 IC,例如,报警系统、音频/视频设备、计算机板、便携式电话、电源和医疗仪器等等
立创商城:
SF-1206S050-2
贸泽:
表面贴装式保险丝 0.5A Slow Blow 1206 SinglFuse
e络盟:
表面安装保险丝, 500 mA, SF-1206S系列, 63 VDC, 缓慢熔断, 1206
艾睿:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
Allied Electronics:
SINGLE FUSE, SURFACE MOUNT, 0.50 AMP, 590 OHM, SLOW BLOW FUSE
安富利:
Fuse Chip 0.5A 63V Slow Blow 2-Pin Solder Pad Surface Mount T/R
Chip1Stop:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
Verical:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Newark:
# BOURNS SF-1206S050-2 Fuse, Surface Mount, SF-1206S Series, 500 mA, 63 VDC, Slow Blow, 1206
MASTER:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Online Components:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Electro Sonic:
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
额定电压DC 63 V
额定电流 0.5 A
电阻 385 mΩ
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
额定电压 63 V
额定电压DC Max 63 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.55 mm
高度 0.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
工作温度 -40℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通信与网络, 安全, 消费电子产品, 自动化与过程控制, 计算机和计算机周边, 便携式器材
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20