S25FL128SAGBHI300

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S25FL128SAGBHI300中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 40 ℃

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-24

外形尺寸

封装 BGA-24

物理参数

工作温度 40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买S25FL128SAGBHI300
型号: S25FL128SAGBHI300
制造商: Spansion 飞索半导体
描述:NOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 128Mbit 128M x 1Bit 8ns 24Pin BGA Tray

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