S25FL256SAGBHI210

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S25FL256SAGBHI210中文资料参数规格
技术参数

供电电流 90 mA

存取时间Max 8 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V

电源电压Max 3.6 V

电源电压Min 2.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 24

封装 BGA-24

外形尺寸

封装 BGA-24

物理参数

工作温度 40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买S25FL256SAGBHI210
型号: S25FL256SAGBHI210
制造商: Spansion 飞索半导体
描述:NOR Flash Serial SPI, Dual SPI, Quad SPI 3V/3.3V 256M-bit 256M/128M/64M x 1/2Bit/4Bit 8ns 24Pin BGA Tray

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