S25FL256SAGBHI300

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S25FL256SAGBHI300中文资料参数规格
技术参数

电源电压 2.7V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-24

外形尺寸

封装 BGA-24

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买S25FL256SAGBHI300
型号: S25FL256SAGBHI300
制造商: Spansion 飞索半导体
描述:IC FLASH 256Mbit 133MHz 24BGA

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