STGWT40H65FB

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STGWT40H65FB概述

IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

IGBT 分立,STMicroelectronics

### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics

绝缘栅级双极性或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。


得捷:
IGBT 650V 80A 283W TO3P-3L


欧时:
STMicroelectronics STGWT40H65FB N沟道 IGBT, 80 A, Vce=650 V, 3引脚 TO-3P封装


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A 283000mW 3-Pin3+Tab TO-3P Tube


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A 3-Pin TO-3P Tube


富昌:
HB Series 650 V 80 A High Speed Trench Gate Field-Stop IGBT - TO-3P


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A Tube


Verical:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A 283000mW 3-Pin3+Tab TO-3P Tube


STGWT40H65FB中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 283000 mW

输入电容 5412 pF

击穿电压集电极-发射极 650 V

热阻 50 ℃/W

额定功率Max 283 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 283 W

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 3

封装 TO-3-3

外形尺寸

长度 15.8 mm

宽度 5 mm

高度 20.1 mm

封装 TO-3-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买STGWT40H65FB
型号: STGWT40H65FB
描述:IGBT 分立,STMicroelectronics ### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

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