









IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
IGBT 分立,STMicroelectronics
立创商城:
STGW40H65FB
欧时:
### IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
得捷:
IGBT 650V 80A 283W TO247
贸泽:
IGBT Transistors 650V 40A Trench Gate Field-Stop IGBT
艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A 283000mW 3-Pin3+Tab TO-247 Tube
安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A 3-Pin TO-247 Tube
Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A Tube
Verical:
Trans IGBT Chip N-CH 650V 80A 283000mW 3-Pin3+Tab TO-247 Tube
儒卓力:
**IGBT 650V 80A 1,8V TO247-3 **
Win Source:
IGBT 650V 80A 283W TO247 / IGBT Trench Field Stop 650 V 80 A 283 W Through Hole TO-247-3
耗散功率 283 W
输入电容 5412 pF
击穿电压集电极-发射极 650 V
热阻 50 ℃/W
额定功率Max 283 W
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 283 W
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-247-3
长度 15.75 mm
宽度 5.15 mm
高度 20.15 mm
封装 TO-247-3
工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99