STGB7H60DF

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STGB7H60DF概述

IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

IGBT 分立,STMicroelectronics


得捷:
IGBT 600V 14A 88W D2PAK


欧时:
### IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。


艾睿:
Minimize the current at your gate with the STGB7H60DF IGBT transistor from STMicroelectronics. It has a maximum collector emitter voltage of 600 V. Its maximum power dissipation is 88000 mW. This component will be shipped in tape and reel packaging to allow for effective mounting and safe delivery. This device is made with field stop|trench technology. This IGBT transistor has a minimum operating temperature of -55 °C and a maximum of 175 °C. It is made in a single configuration.


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 3-Pin D2PAK T/R


Verical:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 88000mW 3-Pin2+Tab D2PAK T/R


STGB7H60DF中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 88000 mW

击穿电压集电极-发射极 600 V

反向恢复时间 136 ns

额定功率Max 88 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 88 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

长度 10.4 mm

宽度 9.35 mm

高度 4.6 mm

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买STGB7H60DF
型号: STGB7H60DF
描述:IGBT 分立,STMicroelectronics ### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。

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