STM32W108HBU63TR

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STM32W108HBU63TR中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 8K x 8

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.18V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 40

封装 VFQFN-40

外形尺寸

封装 VFQFN-40

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 RF4CE,遥控

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 5A002.a.1.a

数据手册

在线购买STM32W108HBU63TR
型号: STM32W108HBU63TR
描述:RF片上系统 - SoC 32BIT ARM Cortex M3 IEEE 802.15.4 64kB

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