SE555N

SE555N图片1
SE555N图片2
SE555N中文资料参数规格
技术参数

针脚数 8

耗散功率 600 mW

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 600 mW

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 DIP

外形尺寸

高度 3.2 mm

封装 DIP

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买SE555N
型号: SE555N
制造商: NXP 恩智浦
描述:NXP  SE555N  芯片, 定时器, 555, DIP8
替代型号SE555N
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

SE555N

NXP 恩智浦

当前型号

当前型号

LM555CN

飞兆/仙童

功能相似

SE555N和LM555CN的区别

LMC555CN/NOPB

德州仪器

功能相似

SE555N和LMC555CN/NOPB的区别

LM555CN/NOPB

德州仪器

功能相似

SE555N和LM555CN/NOPB的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台