针脚数 8
耗散功率 600 mW
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 600 mW
安装方式 Through Hole
引脚数 8
封装 DIP
高度 3.2 mm
产品生命周期 Unknown
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
数据手册
SE555N
NXP 恩智浦
当前型号
LM555CN
飞兆/仙童
功能相似
LMC555CN/NOPB
德州仪器
LM555CN/NOPB