











IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
IGBT 分立,STMicroelectronics
### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics
绝缘栅级双极性或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
得捷:
IGBT 600V 20A 62W DPAK
欧时:
### IGBT 分立,STMicroelectronics### IGBT 分立件和模块,STMicroelectronics绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
贸泽:
IGBT Transistors N Ch 600V 10A
艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 20A 62000mW 3-Pin2+Tab DPAK T/R
富昌:
STGD10NC60KD 系列 600 V 20 A 耐短路 PowerMesh IGBT - TO-252
Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 20A 3-Pin2+Tab DPAK T/R
TME:
Transistor: IGBT; 600V; 10A; 62W; DPAK
Verical:
Trans IGBT Chip N=-CH 600V 20A 62000mW 3-Pin2+Tab DPAK T/R
DeviceMart:
IGBT N-CH 20A 600V DPAK
Win Source:
IGBT 600V 20A 62W DPAK
额定功率 62 W
极性 N-Channel
耗散功率 60 W
上升时间 6.50 ns
击穿电压集电极-发射极 600 V
反向恢复时间 22 ns
额定功率Max 62 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 62000 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-252-3
长度 6.6 mm
宽度 6.2 mm
高度 2.4 mm
封装 TO-252-3
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17
ECCN代码 EAR99



| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
STGD10NC60KDT4 ST Microelectronics 意法半导体 | 当前型号 | 当前型号 |
STGD10NC60HDT4 意法半导体 | 类似代替 | STGD10NC60KDT4和STGD10NC60HDT4的区别 |