S71WS256PC0HH3YR0

S71WS256PC0HH3YR0图片1
S71WS256PC0HH3YR0中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -25 ℃

封装参数

引脚数 84

封装 FBGA

外形尺寸

封装 FBGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

海关信息

ECCN代码 3A991.b.1.a

数据手册

S71WS256PC0HH3YR0引脚图与封装图
S71WS256PC0HH3YR0引脚图
S71WS256PC0HH3YR0封装图
S71WS256PC0HH3YR0封装焊盘图
在线购买S71WS256PC0HH3YR0
型号: S71WS256PC0HH3YR0
描述:MCP 16Mx16 Flash + 4Mx16 PSRAM 1.8V 84Pin FBGA Tray

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